AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급속한 발전으로 인해 고급 패키징 기술의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 현재 ASE Technology Holding, Sigurd, Ardentec 등 주요 패키징 및 테스트 회사들이 첨단 패키징 시장 점유율을 놓고 공격적으로 경쟁하고 있습니다. 한편, 삼성전자와 ASE Inc.는 연구, 개발 및 협력 확대를 통해 첨단 패키징 기술 개발을 진전시켜 업계 성장의 핵심 원동력이 되고 있습니다.
ASE Technology Holding, Sigurd 및 Ardentec이 고급 패키징 시장을 두고 경쟁합니다.
고급 포장 시장은 경쟁이 매우 치열합니다. 여러 공급망 소스에 따르면 ASE Technology Holding, Sigurd 및 Ardentec은 모두 시장 점유율을 확대하기 위해 상당한 노력을 기울이고 있습니다.
최근 ASE Technology Holding의 자회사인 ASE Inc.는 Sumitomo Chemical의 자회사인 Sumitomo Bakelite Technology의 지분 100% 인수를 발표했으며 총 예상 투자 금액은 약 NT$3억 5600만입니다.
ASE Inc.의 이번 투자의 주요 목적은 대만 가오슝 난지구에 있는 Sumitomo Bakelite Technology 공장 부지의 토지 사용권을 확보하는 것입니다. ASE Inc.가 이전에 공개한 확장 계획을 고려할 때 시장 분석가들은 회사가 이 위치에서 첨단 패키징 생산 능력을 늘릴 것이라고 예측합니다.
ASE는 가오슝의 첨단 포장 시설을 적극적으로 확장하고 있습니다. CEO Tien Wu는 이전에 ASE Technology Holding이 가오슝에 최초의 600x600 대형{4}}크기 팬{5}}FOPLP(FOPLP) 수준 패키징 생산 라인을 구축하기 위해 2억 달러를 투자했다고 밝혔습니다. 해당 장비는 올해 2분기에 설치될 예정이며, 3분기부터 시험 생산이 시작될 예정이다. 또한, 2024년 10월 초 ASE Inc.는 가오슝에서 2026년까지 완공될 예정인 새로운 K28 공장 기공식을 거행했습니다. 이 공장은 CoWoS 첨단 패키징 역량 확장을 목표로 하고 있습니다.
ASE Technology Holding과 그 자회사인 Siliconware Precision Industries(SPIL)는 NVIDIA 및 AMD로부터 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 대한 주요 패키징 및 테스트 주문을 확보했습니다.{0}} 증가하는 시장 수요를 충족하기 위해 ASE Technology Holding은 Kaohsiung, Central Taiwan Science Park 및 Huwei의 시설 전반에 걸쳐 첨단 패키징 용량을 적극적으로 확장하고 있습니다. 이 중 가오슝 K18 공장은 AI 칩과 HPC 애플리케이션을 중심으로 2026년까지 완공돼 가동될 예정이다. 또한 SPIL의 Central Taiwan Science Park와 Huwei 시설은 새로운 CoW 생산 라인 건설을 가속화하고 있으며 Huwei 시설에서의 대량 생산은 2025년에 시작될 것으로 예상됩니다.
한편, Sigurd와 그 자회사인 TeraPower Technology는 NVIDIA, AMD, Broadcom, Marvell과 같은 글로벌 IC 설계 리더를 대상으로 고급 패키징 시장에서 입지를 빠르게 확장하고 있습니다. Sigurd는 이미 중국 IC 설계 회사로부터 수많은 주문을 받았으며 주문 검토 및 분석을 전담하는 부서를 설립했습니다. Sigurd의 추가 개발은 2025년 하반기에 예상됩니다.
Ardentec은 특히 TSMC로부터 아웃소싱 테스트 주문을 확보하는 등 고급 패키징 시장에서도 적극적으로 입지를 확대하고 있습니다. 보고서에 따르면 Ardentec은 미국의 주요 네트워킹 칩 제조업체로부터 AI{1}} 관련 테스트 주문을 받았으며 2025년까지 생산량을 늘릴 것으로 예상됩니다. 또한 Ardentec은 고객 요구에 더 잘 부응하기 위해 대만 시설 운영을 최적화할 계획입니다.
삼성전자와 ASE, 첨단 패키징 기술 고도화
첨단 패키징 시장의 경쟁이 치열해지고, 첨단 패키징 기술 개발이 가속화되고 있습니다. 최근 외신 보도에 따르면 ASE Inc.는 AI{2}}기반 냄새 디지털화 회사인 Ainos와 Ainos의 특허 AINose 기술을 반도체 패키징 및 테스트 시설에 통합하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 이번 협력은 프로세스 효율성과 환경 안전을 향상시키는 것을 목표로 합니다.
공개 정보에 따르면 Ainos의 AINose 기술은 원래 의료 진단을 위해 개발된 AI{0} 기반 냄새 디지털화 기술입니다. 첨단 센서 어레이를 이용해 공기 중 휘발성 유기화합물(VOC)을 감지·분석하고, AI 알고리즘을 활용해 이를 디지털 신호로 변환해 정확한 냄새 인지가 가능하다.
반도체 제조에서 VOC 농도와 구성의 변동은 공정 안정성, 장비 수명 및 환경 조건에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. AINose 기술을 통합함으로써 ASE Semiconductor는 이러한 가스의 미묘한 변화를 실시간으로 모니터링하여 제조 프로세스를 최적화할 수 있습니다.
또한 삼성전자는 '유리 인터포저'라고 알려진 차세대 포장재를 개발하고 있습니다.{0}} 이 기술은 2027년까지 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되며 현재 지배적이지만 값비싼 실리콘 인터포저를 대체하도록 설계되어 칩 성능과 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
보도에 따르면 삼성전자 DS(디바이스 솔루션) 사업부는 최근 유리 인터포저 개발에 착수했고, 호주 소재 공급업체 켐트로닉스와 한국 장비 제조업체 필옵틱스로부터 공동 제안을 받아 생산에 코닝 유리 사용을 권고했다. 삼성전자는 현재 유리 인터포저 상용화를 가속화하기 위해 이들 업체에 생산을 아웃소싱하는 것이 타당성을 평가하고 있다.
한편, 삼성전자의 자회사인 삼성전기{0}}메카닉스도 유리기판(유리-기반 기판이라고도 함) 개발에 적극적으로 나서고 있으며 2027년 양산을 시작할 계획입니다. 이 두 가지 병행 연구 프로젝트는 건전한 내부 경쟁을 촉진해 반도체 생산 효율성과 혁신을 크게 향상시킬 것으로 예상됩니다.