웨이퍼 적층 기계

웨이퍼 적층 기계

모든 크기의 웨이퍼 자동 테이핑에 적합하며 웨이퍼 연삭 테이핑에 사용할 수 있으며 웨이퍼 절단 테이핑에도 사용할 수 있습니다.
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설명

자동 웨이퍼 필름 접착기는 뛰어난 성능으로 인해 없어서는 안될 장비가 되었습니다. 전체 크기는 1700x1300x1850mm입니다. 컴팩트한 디자인은 공간을 절약할 뿐만 아니라 기존 생산 라인 레이아웃에 쉽게 통합할 수 있습니다.
이 필름 점착 기계는{0}}시간당 45개의 웨이퍼(UPH)를 처리할 수 있는 고효율 생산 능력을 갖추고 있어 생산 효율성을 크게 향상시키고 대규모 생산 요구를 충족합니다.- 8~12인치 크기의 웨이퍼에 적합하며, 다양한 반도체 웨이퍼 사양을 수용할 수 있다. 웨이퍼 두께 범위는 150~900μm로 다양한 두께의 웨이퍼를 안정적으로 처리할 수 있어 필름 접착 공정에서 호환성과 신뢰성을 보장합니다.


정밀 제어 측면에서 웨이퍼 배치 정확도는 ±0.2mm입니다. 고급 포지셔닝 기술과 정밀 제어 시스템은 정확한 필름 접착을 보장하고 필름 정렬 불량으로 인한 결함을 효과적으로 방지하며 고품질 생산을 보장합니다-.
장비는 AC 220V, 25A 전원 공급 장치에서 작동하므로 안정적인 전원을 공급하여 지속적인 작동을 보장합니다. 플랫폼의 최대 가열 온도는 80도에 도달할 수 있으며, 이는 다양한 필름 접착 공정의 요구 사항을 충족하도록 조정되어 필름 접착 효과를 최적화할 수 있습니다. 또한, CDA를 원료가스로 사용하여 장비 작동에 안정적인 전력을 공급하여 공정 전반에 걸쳐 원활한 작동을 유지합니다.

 

장비 크기

1700x1300x1850(mm)

UPH

45개

적용 가능한 웨이퍼 크기

8-12"

웨이퍼 배치 정확도

±0.2mm

적용 가능한 웨이퍼 두께

150-900um

전원공급장치

AC 220V, 25A

플랫폼 가열 온도.

최대 80도

소스가스

CDA

 

제품 기능 및 응용
  • 높은 기계적 위치 정확도
  • 높은 정확도, 제어 가능한 인장력, 조정 가능한 절단 각도
  • 빠르고 쉬운 제품 변환
  • 컴팩트한 디자인과 작은 설치 공간
  • 높은 테이핑 정밀도를 보장하는 위치 결정 장치
  • SECS/보석

생산 세부사항

 

내부 레이아웃

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우리 공장과 작업장

 

product-1062-508

product-1062-490

 

자격증

 

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